Sleva!

Výhodná Nabídka Heltec Wireless Shell V3 ESP32-S3 + SX1262

Původní cena byla: 498,00 Kč.Aktuální cena je: 209,16 Kč.

Doprava zdarma při objednávce nad 1 499,00 Kč

  • Vaši objednávku doručíme rychle a nabízíme bezplatnou dopravu.
  • 30denní možnost vrácení a refundace
Zajištění Bezpečné Platby
Unterstuetzte Zahlungsmethoden
SKU: SKXWL003YIQ Kategorie: Štítek:

Popis

HTIT-Wsh (Wireless shell) je LoRa uzlový modul s dlouhým dosahem, vysokou citlivostí příjmu a nízkou spotřebou energie (cca 9uA). HTIT-Wsh se skládá z MCU (ESP32-S3FN8) a LoRa čipu Semtech (SX1262).

Detailní popis produktu

HTIT-Wsh (Wireless shell) je LoRa uzlový modul s dlouhým dosahem, vysokou citlivostí příjmu a nízkou spotřebou energie (cca 9uA). HTIT-Wsh se skládá z MCU (ESP32-S3FN8) a LoRa čipu Semtech (SX1262). Má rozměry 38.4 x 16.1 x 3.2 mm a rozteč  1.27 mm, což umožňuje jeho přímou montáž do tvého PCB. HTIT-Wsh poskytuje Wi-Fi, BLE a LoRa řešení s plnou podporou Arduino®. Můžeš snadno provádět sekundární vývoj a aplikace.

Vlastnosti:

  • CE Certifikát
  • Mikroprocesor: ESP32-S3FN8 (Xtensa ® 32-bit LX7 dvoujádrový procesor, pěti-stupňová pipeline, hlavní frekvence až 240 MHz) s LoRa čipem SX1262.
  • RF stínění: Obsahuje stínicí kryt a další ochranná opatření.
  • Integrované sítě: WiFi, LoRa, Bluetooth, všechny s IPEX konektorem.
  • Podpora: Vývojové prostředí Arduino.
  • Speciální podpora: Arduino verze ESP32 + LoRaWAN protokol od Heltec, kompatibilní s jakoukoliv bránou/bazovou stanicí běžící na LoRaWAN protokolu (vyžaduje aktivaci sériového čísla).
  • RF design: Nízká spotřeba (spánkový proud teoreticky 9uA), vhodné pro IoT aplikace.

Specifikace :

Parameters Description
Master Chip ESP32-S3FN8 (Xtensa®32-bit lx7 dual core processor)
LoRa Node Chip SX1262
Frequency 470~510MHz,
863~928MHz
Max. TX Power 21±1dBm
Max. Receiving Sensitivity -139dBm
Wi-Fi 802.11 b/g/n, up to 150Mbps
Bluetooth LE Bluetooth 5, Bluetooth mesh
Hardware Resource 7*ADC1 + 8*ADC2;
9*Touch;
3*UART;
2*I2C;
2*SPI; etc.
Interface LoRa ANT(IPEX1.0);
2.4G ANT (IPEX1.0);
1.27 spacing Stamp hole.
Operating Temperature -40 ~ 85 ℃
Dimensions 38.4 * 16.1* 2.8 mm

Součástí dodávky:

  • 1ks Heltec Wireless Shell V3 ESP32-S3 + SX1262

Poznámka:

  • Tento výrobek není samostatně funkčním celkem a může vyžadovat odbornou montáž.
  • Fotografie výrobků jsou pouze ilustracemi na ukázku a někdy se mohou lišit od skutečného vzhledu předmětu. Avšak toto nemění jejích základní vlastnosti.

Doplňkové parametry

Kategorie: ESP vývojové desky
Záruka: 2 roky
Hmotnost: 0.003 kg
Typ: ESP a Bouffalo
Logické úrovně: 3.3V
Frekvence: 40MHz
Flash Paměť: 16MB
SRAM paměť: 520kB
EEPROM paměť: Ne
Konektor s nabíječkou pro baterii: Ne
Mikrokontroler: ESP32-S3
Převodník: Ne
Bluetooth: Ano
WiFi: Ano